SOLDER WICK SW18035 SW18045 desoldering brai 吸锡线

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SOLDER WICK SW18035 SW18045 desoldering brai 吸锡线详细介绍

ITW SW 吸锡线

Soder-Wick? 吸锡编带
Soder-Wick?，是业内快、清洁、安全的吸锡编带。它大大减少了返工/修理的时间，并*程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计了大的表面张力和吸锡能力。与其他品牌相比，Soder–Wick? 吸锡编带优化了从编织带到焊点的热传输，从而加快了吸锡的速度。而极少的助焊剂残留，也同时加快了PCB的清洗过程，甚至可以**取消清洁过程。

Soder–Wick? 吸锡编带
有各种的宽度、长度、助焊剂类型可供选择。一个正确尺寸的吸锡编带能将焊锡在瞬间完全的清除干净。由于Soder–Wick? 吸锡编带密封在 Performance Pak? 隔离包装或者VacuPak? 真空罐中，能够*地防止环境的有害影响。而VacuPak? 真空罐装更可以吸锡编带的使用品质和他的出厂品质一样，具有快的上锡速度。真空罐被打开后，还可作为保护性的储存容器，也可容易地堆在货架上。真空罐装Soder–Wick? 的独特包装无数次地向用户证明了其**的质量和性能。


Soder–Wick? 吸锡编带的质量
Soder–Wick? 吸锡编带达到或超越以下质量和性能标准：
? MIL–F–14256 F Type R Flux
? NASA–STD–8739.3 Soldered Electrical Connections
? DOD–STD–883E，Method 2022
? ANSI/IPC J STD–004，Type ROL0

防静电包装：
? 得到MIL–STD-1686C和MIL-HDBK-263B认证，不会生产静电
? 符合MIL-B-81705C和MIL-STD-2000A的静电耗散率规定

Solder-Wick? No Clean SD
? 符合MIL-STD-883B、Bellcore TR-NWT-000078、ANSI/IPC J SF-818
? 符合新加坡标准与工业研究院（SISIR）试验的关于可焊性的参数
? ANSI/IPC J STD-004，Type ROL0

产品选择指南

VacuPak? 真空罐装

***Soder-Wick? 吸锡编带的使用品质和他的出厂品质一样，具有快的上锡速度。每一真空罐内含有10卷，每卷长1.5米。


Soder-Wick? BGA
安全、***地从BGA焊盘上除去焊锡的有效、经济的方式
? 特别为BGA焊盘和元件维修而设计
? 整个BGA焊盘需清洁三至四轮
? 有松香型和免清洗型助焊剂可供选择
? 采用ESD防静电包装

Soder-Wick? Rosin
以快、安全的方式清洁PCB上的焊锡
? 无腐蚀，超纯R型松香助焊剂
? 将PCB受到热损伤的危险降到小
? 不会在PCB上留下离子污染

Soder-Wick? Rosin SD
防静电包装，快、安全的松香型助焊剂吸锡编带
? 采用防静电包装
? 将静电相关的危险降到小
? 无腐蚀，超纯R型松香助焊剂
? 将PCB受到热损伤的危险降到小
? 不会在电路板上留下离子污染

Soder-Wick? No Clean SD
防静电包装，快、清洁的免清洗助焊剂吸锡编带
? 采用防静电包装
? 将静电相关的危险降到小
? 专利的无腐蚀、无卤素有机免清洗助焊剂
? 和竞争品牌的免清洗吸锡编带相比，速度多可提高40%，而且清洁更***
? 表面绝缘电阻符合Bellcore TR-NWT-000078和ANSI IPC SF-818

Chem-Wik? 吸锡编带
Chem-Wik? 吸锡编带作为维修和服务的标准的吸锡编带，可以*快速、安全的解焊。超纯无氧的铜编织带可以迅速、地除去PCB和元件上的焊锡。其快速吸锡过程保护元件不受到热损伤。PermaPak? 隔离包装通过隔离环境对吸锡编带的不利影响，**了吸锡编带不被氧化，并具有好的吸锡速度。
Chem-Wik? 吸锡编带达到或超过以下性能标准：
? MIL-F-14256 F，Type R
? NASA-STD-8739.3 Soldered Electrical Connections
? ANSI/IPC J STD-004，Type ROL0

Chem-Wik? Rosin
快速而安全的清洁引脚和元件上的焊锡
? 涂覆有超纯松香
? 快速、***地清除焊锡
? 无腐蚀性R型松香助焊剂